翰兴科技股份有限公司EAPUS TECHNOLOGY INC.

高效能厚垫片_ HS300Silicone Gap Filler_ HS300

• 品牌

  TOP PAD

• 颜色

  蓝

• 热传导系数

  3

• 热阻抗

  0.32 ~ 1.9 ℃in²/W @ 30psi

• 体积电阻

  10^14 Ωm

• 击穿电压

  8.6 KV/mm

• 耐电压

  8 KV/mm

• 厚度

  0.3 ~ 5.5 mm

• 硬度

  40 (Shore 00)

• 比重

  2.8

• 工作温度

  -40 ℃ ~ +180 ℃

• 总质量损失

  0.09 %

• 产品特性

  • 低出油
  • 高变形量
  • 单面自黏
  • 易重工

  • 

    低出油挥发

  • 

    超高变形量

  • 

    单面自黏

  • 

    易重工

  • 

    环保

  • 

    耐燃