翰兴科技股份有限公司EAPUS TECHNOLOGY INC.

高效能厚垫片_ HS500Silicone Gap Filler_ HS500

• 品牌

  TOP PAD

• 颜色

  绿

• 热传导系数

  5

• 热阻抗

  0.17 ~ 0.8 ℃in²/W @ 30psi

• 体积电阻

  10^14 Ωm

• 抗电强度

  8.7 KV/mm

• 耐电压

  8 KV/mm

• 厚度

  0.5 ~ 3 mm

• 硬度

  52 (Shore 00)

• 比重

  3.3

• 工作温度

  -40 ℃ ~ +180 ℃

• 产品特性

  • 高变形量
  • 单面自黏
  • 加工重工性优

  • 

    超高变形量

  • 

    单面自黏

  • 

    易重工