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超软硅胶垫 ▎CP200Silicone Gap Filler ▎CP200

超软硅胶垫  ▎CP200
  • 品牌

    TOP PAD
  • 颜色

  • 热传导系数

    1
  • 热阻抗

    0.58 ~ 4.23 ℃in²/W @ 30 psi
  • 体积电阻

    10^12 Ωm
  • 抗电强度

    6 KV/mm
  • 耐电压

    6 KV/mm
  • 厚度

    0.3 ~ 5.5 mm
  • 硬度

    52 (Shore 00)
  • 比重

    2.05
  • 工作温度

    -20 ℃ ~ +180 ℃
  • 总质量损失

    0.28 %
  • 产品特性

    • CP值高
    • 贴合性佳
    • 单面自黏
    • 单面自黏

    • 环保

    • 耐燃

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