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超软硅胶垫 ▎RS300Silicone Gap Filler ▎RS300

超软硅胶垫  ▎RS300
  • 品牌

    TOP PAD
  • 颜色

  • 热传导系数

    3.3
  • 热阻抗

    0.39 ~ 2.14 ℃in²/W @ 30 psi
  • 体积电阻

    10^12 Ωm
  • 抗电强度

    6.2 KV/mm
  • 耐电压

    6 KV/mm
  • 厚度

    0.3 ~ 5.5 mm
  • 硬度

    33 (Shore 00)
  • 比重

    2.8
  • 工作温度

    -20 ℃ ~ +180 ℃
  • 总质量损失

    0.13 %
  • 产品特性

    • 低压可大量压缩
    • 贴合性佳
    • 低出油
    • 单面自黏
    • 低出油挥发

    • 单面自黏

    • 环保

    • 耐燃

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