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高效能厚墊片 ▎HS300Silicone Gap Filler ▎HS300

高效能厚墊片 ▎HS300
  • 品牌

    TOP PAD
  • 顏色

  • 熱傳導係數

    3
  • 熱阻抗

    0.32 ~ 1.9 ℃in²/W @ 30psi
  • 體積電阻

    10^14 Ωm
  • 擊穿電壓

    8.6 KV/mm
  • 耐電壓

    8 KV/mm
  • 厚度

    0.3 ~ 5.5 mm
  • 硬度

    40 (Shore 00)
  • 比重

    2.8
  • 工作溫度

    -40 ℃ ~ +180 ℃
  • 總質量損失

    0.09 %
  • 產品特性

    • 低出油
    • 高變形量
    • 單面自黏
    • 易重工
    • 低出油揮發

    • 超高變形量

    • 單面自黏

    • 易重工

    • 環保

    • 耐燃

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