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高效能厚墊片_ HS500Silicone Gap Filler_ HS500

高效能厚墊片_ HS500
  • 品牌

    TOP PAD
  • 顏色

  • 熱傳導係數

    5
  • 熱阻抗

    0.17 ~ 0.8 ℃in²/W @ 30psi
  • 體積電阻

    10^14 Ωm
  • 抗電強度

    8.7 KV/mm
  • 耐電壓

    8 KV/mm
  • 厚度

    0.5 ~ 3 mm
  • 硬度

    52 (Shore 00)
  • 比重

    3.3
  • 工作溫度

    -40 ℃ ~ +180 ℃
  • 產品特性

    • 高變形量
    • 單面自黏
    • 加工重工性優
    • 超高變形量

    • 單面自黏

    • 易重工

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