翰兴科技股份有限公司EAPUS TECHNOLOGY INC.

导热化合物_ AK300Silicone Compound_ AK300

• 品牌

  TOP PAD

• 颜色

  浅灰

• 热传导系数

  3.4

• 热阻抗

  0.082 ~ 0.106 ℃in²/W @ 30 psi

• 体积电阻

  10^11 Ωm

• 抗电强度

  5.3 KV/mm

• 耐电压

  5 KV/mm

• 厚度

  0.5 ~ 1 mm

• 比重

  2.9

• 工作温度

  -40 ℃ ~ +180 ℃

• 总质量损失

  0.1 %

• 产品特性

  • 半固态，不流动
  • 高贴合性
  • 厚度自由施作

  • 

    环保