EAPUS TECHNOLOGY INC.翰興科技股份有限公司EAPUS TECHNOLOGY INC.

TW
TW CN EN
PRODUCT PRODUCT

導熱化合物 ▎AK300Silicone Compound ▎AK300

導熱化合物  ▎AK300
  • 品牌

    TOP PAD
  • 顏色

    淺灰
  • 熱傳導係數

    3.4
  • 熱阻抗

    0.082 ~ 0.106 ℃in²/W @ 30 psi
  • 體積電阻

    10^11 Ωm
  • 抗電強度

    5.3 KV/mm
  • 耐電壓

    5 KV/mm
  • 厚度

    0.5 ~ 1 mm
  • 比重

    2.9
  • 工作溫度

    -40 ℃ ~ +180 ℃
  • 總質量損失

    0.1 %
  • 產品特性

    • 半固態,不流動
    • 高貼合性
    • 厚度自由施作
    • 環保

返回上一頁