翰興科技股份有限公司EAPUS TECHNOLOGY INC.

超軟矽膠墊 ▎CP200Silicone Gap Filler ▎CP200

• 品牌

  TOP PAD

• 顏色

  灰

• 熱傳導係數

  1

• 熱阻抗

  0.58 ~ 4.23 ℃in²/W @ 30 psi

• 體積電阻

  10^12 Ωm

• 抗電強度

  6 KV/mm

• 耐電壓

  6 KV/mm

• 厚度

  0.3 ~ 5.5 mm

• 硬度

  52 (Shore 00)

• 比重

  2.05

• 工作溫度

  -20 ℃ ~ +180 ℃

• 總質量損失

  0.28 %

• 產品特性

  • CP值高
  • 貼合性佳
  • 單面自黏

  • 

    單面自黏

  • 

    環保

  • 

    耐燃