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超軟矽膠墊 ▎CP200Silicone Gap Filler ▎CP200

超軟矽膠墊  ▎CP200
  • 品牌

    TOP PAD
  • 顏色

  • 熱傳導係數

    1
  • 熱阻抗

    0.58 ~ 4.23 ℃in²/W @ 30 psi
  • 體積電阻

    10^12 Ωm
  • 抗電強度

    6 KV/mm
  • 耐電壓

    6 KV/mm
  • 厚度

    0.3 ~ 5.5 mm
  • 硬度

    52 (Shore 00)
  • 比重

    2.05
  • 工作溫度

    -20 ℃ ~ +180 ℃
  • 總質量損失

    0.28 %
  • 產品特性

    • CP值高
    • 貼合性佳
    • 單面自黏
    • 單面自黏

    • 環保

    • 耐燃

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