翰兴科技股份有限公司EAPUS TECHNOLOGY INC.

超软硅胶垫_ RS300Silicone Gap Filler_ RS300

• 品牌

  TOP PAD

• 颜色

  黄

• 热传导系数

  3.3

• 热阻抗

  0.39 ~ 2.14 ℃in²/W @ 30 psi

• 体积电阻

  10^12 Ωm

• 抗电强度

  6.2 KV/mm

• 耐电压

  6 KV/mm

• 厚度

  0.3 ~ 5.5 mm

• 硬度

  33 (Shore 00)

• 比重

  2.8

• 工作温度

  -20 ℃ ~ +180 ℃

• 总质量损失

  0.13 %

• 产品特性

  • 低压可大量压缩
  • 贴合性佳
  • 低出油
  • 单面自黏

  • 

    低出油挥发

  • 

    单面自黏

  • 

    环保

  • 

    耐燃