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超軟矽膠墊 ▎RS300Silicone Gap Filler ▎RS300

超軟矽膠墊  ▎RS300
  • 品牌

    TOP PAD
  • 顏色

  • 熱傳導係數

    3.3
  • 熱阻抗

    0.39 ~ 2.14 ℃in²/W @ 30 psi
  • 體積電阻

    10^12 Ωm
  • 抗電強度

    6.2 KV/mm
  • 耐電壓

    6 KV/mm
  • 厚度

    0.3 ~ 5.5 mm
  • 硬度

    33 (Shore 00)
  • 比重

    2.8
  • 工作溫度

    -20 ℃ ~ +180 ℃
  • 總質量損失

    0.13 %
  • 產品特性

    • 低壓可大量壓縮
    • 貼合性佳
    • 低出油
    • 單面自黏
    • 低出油揮發

    • 單面自黏

    • 環保

    • 耐燃

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